미세홀 가공 절삭공구

반도체 미세홀 가공에 최적화된 정밀 절삭공구로, 초미세 직경에서도 높은 가공 정밀도와 안정적인 품질을 구현합니다.

- 실리콘 폴리싱 슬러리

- 탄화규소 폴리싱 슬러리

- 산화알루미늄 폴리싱 슬러리

- 칩 폴리싱 슬러리

- 산화실리콘 폴리싱 슬러리

다양한 소재와 공정에 최적화된 폴리싱 슬러리 솔루션으로, 실리콘, 탄화규소, 산화알루미늄, 산화실리콘 및 반도체 칩 가공에 적용되어 우수한 표면 품질과 안정적인 공정 성능을 제공합니다.

다양한 소재와 공정에 최적화된 폴리싱 소재 솔루션으로, CMP 패드와 슬러리를 기반으로 균일한 연마 성능과 안정적인 공정 제어를 통해 우수한 표면 품질을 제공합니다.